«Innovation et développement durable», tel est le thème pour
cette année des journées Packaging organisées par le Centre technique de
l’emballage et du conditionnement, PACKTEC du 4 au 6 décembre 2008.
Organisée sous l’égide du ministère de l’Industrie, de l’Energie et des PME
avec l’appui de l’Organisation mondiale de l’emballage (WPO), ce rendez-vous
biennal s’adresse essentiellement aux fabricants d’emballage, aux utilisateurs,
aux agences de communication et aux institutions publiques. Il vise à présenter
l’état d’évolution technique des matériaux d’emballages et des systèmes de
conditionnement ainsi que les perspectives d’innovation dans ce secteur tout en
examinant l’impact du développement durable sur l’évolution du secteur de
l’emballage et ses activités corollaires.
Le PACKTEC précise que les intervenants à ces journées aborderont des
problématiques d’actualité concernant essentiellement l’éco-conception,
l’innovation packaging, la sécurité alimentaire ainsi que la logistique et
l’environnement. Les problèmes d’emballages liés aux conditions de transport et
de distribution des marchandises et des produits dangereux ainsi que les
différents risques auxquels peuvent être confrontés les biens, les personnes et
l’environnement seront aussi examinés.
Des entreprises internationales seront présentes pour apporter leurs
témoignages et présenter les approches préconisées en matière d’innovation et de
développement durable.
Au terme de cette manifestation, un «Study tour» est prévu au PACKTEC, afin
de présenter les moyens dont il dispose lui permettant de réaliser des essais
sur les matériaux d’emballages, les emballages alimentaires ainsi que les
emballages de transport afin d’accompagner les entreprises, notamment les PME,
dans leurs efforts d’innovation et d’adaptation aux exigences réglementaires.
